2023年武漢東湖區集成電路產業補助政策申報包含企業貸款貼息、流片補貼、設計費用補貼、集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵、銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵。具體的申報條件及補助標準可咨詢小編：
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武漢東湖區集成電路產業補助政策：
一、支持內容
（一）支持對象
在武漢東湖新技術開發區登記注冊，具有獨立法人資格的集成電路企業和集成電路設計企業。
集成電路企業需同時符合下列條件：
1.主營業務為集成電路或半導體領域設計、制造、封測、設備、材料的企業。
2.企業財務會計制度健全，稅務征管關系在武漢東湖新技術開發區內，并依法納稅。
3.不違反國家、省、市聯合懲戒政策和制度規定，無不良信用記錄，符合國家、省、市能耗、環保、安全生產等要求。
4.企業上一年度的主營業務收入占企業收入總額的比例不低于60%。
5.有完整的全職研發團隊，具備自主研發能力。
集成電路設計企業需同時符合下列條件：
1.符合上述5條規定，并以集成電路設計為主營業務。
2.擁有自主知識產權（如集成電路布圖設計登記證書、發明專利授權等），并以此為基礎開展經營活動。
3.具有與集成電路設計相適應的生產經營場所、軟硬件設施等開發環境（如電子設計自動化（EDA）工具、開發工具等）、相關的技術支撐環境。
（二）支持周期
支持周期即為后文所稱“年度”，起止時間為：2020年10月15日—2021年6月30日（本政策屬于后獎補政策，獎補依據為企業在支持周期內實際發生的費用）。
（三）支持方向
企業可同時申報以下5項獎補政策。其中流片補貼、設計費用補貼僅限集成電路設計企業申報。
1.流片補貼。（依據《武漢市加快集成電路產業高質量發展若干政策》第四條，《武漢市集成電路產業發展若干政策專項資金管理辦法》第八條）
2.設計費用補貼。（依據《若干政策》第五條，《專項資金管理辦法》第九條）
3.集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵。（依據《若干政策》第六條，《專項資金管理辦法》第十條）
4.銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵。（依據《若干政策》第七條，《專項資金管理辦法》第十一條）
5.企業貸款貼息。（依據《若干政策》第九條，《專項資金管理辦法》第十二條）
（四）申報條件
1.流片補貼
（1）企業年度進行全掩膜（Full Mask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片的。
（2）經過Full Mask流片，達到設計要求后，可以提供給集成電路系統整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產品，產品須獲得集成電路布圖設計登記證書或發明專利授權。
（3）“首輪流片”是指集成電路設計企業為某款芯片進行的第1次流片。
（4）流片費具體包括：IP授權費、掩膜版費、測試化驗加工費。
2.設計費用補貼
（1）企業年度直接購買IP、EDA并用于研發。
（2）企業年度復用、共享我市第三方集成電路（IC）設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統。
（3）購買IP不包含委托技術服務。
（4）“IP”是指供應方提供的已形成知識產權并完成權屬登記的，可直接用于二次開發的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環節的IP模塊。
（5）“委托技術服務”是指，委托方提出技術需求，由供應方研發，之后就該項技術形成知識產權，權屬由雙方自行約定的。
3.集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵
（1）經市級以上（含）科技、發改、經信部門認定的，提供EDA工具和IP核、設計解決方案、先進工藝流片、先進封測服務、測試驗證設備等用于我市企業芯片研發支撐服務的。
（2）正常運營服務，具有明確的發展規劃、功能定位和管理機制，擁有相應的服務設施、專業技術和管理人才隊伍；主要面向中小型集成電路設計企業提供服務，具有公共性、開放性和資源共享性。
（3）申報企業投入平臺建設和運營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺的后續建設提供資金；政府補貼資金不得用于流動資金和納入財政經費保障人員的工資性支出。
4.銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵
（1）芯片及相關產品指以下四類產品：芯片、集成電路制造或測試設備、集成電路制造材料、EDA軟件。
（2）企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計*過500萬元的（依據會計準則核算）。
（3）企業銷售自主研發設計、生產制造的集成電路設備或材料，且單款產品年度銷售金額累計*過300萬元的（依據會計準則核算）。
（4）企業年度銷售自主研發設計的EDA軟件產品。
（5）企業銷售的芯片及相關產品須擁有自主知識產權（包括專利權、集成電路布圖設計專有權等）。
（6）是否單款芯片、設備、材料、EDA軟件，以名稱、型號以及其他相關技術材料判定。
5.企業貸款貼息
（1）企業年度為擴大研發、生產而新增的銀行商業貸款，不包括企業獲得的政策性銀行貸款。
（2）新增貸款是指年度內新核準并已發放的貸款。
（3）對因逾期、違約等產生的費用一律不予補貼。